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半导体日报 ......................................................... 2
4.5亿元子牛集成电路核心零部件研发及产业化项目签约 .............. 2
2023年浙江省“十链百场万企”系列活动 之集成电路（材料）产业合作
大会在衢举行 徐张艳出席并致辞................................... 2
精密运动控制系统厂商隐冠半导体获超亿元融资...................... 3
北方华创“一种半导体设备及其晶圆传输腔室和晶圆传输方法”专利获授
权.............................................................. 3
晶圆代工厂商持续发力3D芯片封装技术............................. 3
划时代“车芯”！宁波企业给汽车装上“超级眼睛”.................. 4
特思迪再获融资，带动8英寸SiC量产！曾获华为哈勃投资............ 4
2028年，硅光芯片市场将超过6亿美元 ............................. 4
图 片
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半导体日报
4.5亿元子牛集成电路核心零部件研发及产业化项目签约
北京子牛亦东科技有限公司与高美可科技(无锡)有限公司合作，在黄冈高
新区光电子信息科技服务中心签约了一个总投资4.5 亿元的子牛集成电路核心
零部件研发及产业化项目。该项目将主要进行集成电路核心零部件清洗及表面
涂层，并建设零部件维修和新品制造等配套产业，打造一条零部件生产的全面
化生态链。项目引进了韩国先进的技术团队合作开发。子牛亦东科技是一家专
门从事半导体零部件研发、设计、组装、验证及销售的公司，而高美可科技是
高美可股份有限公司的全资子公司，该公司是在韩国首次实现半导体配件清
洗、涂层商业化的公司。
全球半导体观察
2023年浙江省“十链百场万企”系列活动 之集成电路（材料）产业合作
大会在衢举行 徐张艳出席并致辞
11月15日上午，2023年浙江省“十链百场万企”系列活动之集成电路(材
料)产业合作大会在衢州市举行。市委副书记、市长徐张艳在致辞中表示，集成
电路是培育未来新动能、赢得竞争新优势的关键所在，衢州具备发展集成电路
产业的独特优势。衷心期待集成电路企业布局衢州，共同打造集成电路产业集
群。付应刚在致辞中指出，集成电路是引领科技革命和产业变革的关键力量，
衢州是浙江省集成电路材料支撑产业重点区域，已形成领先优势。希望衢州通
过本次大会，进一步与专家、企业家建立合作沟通渠道，为省内集成电路产业
发展提供支撑。会上，发布了衢州市集成电路产业规划。
衢州市人民政府
精密运动控制系统厂商隐冠半导体获超亿元融资
隐冠半导体近日宣布完成超亿元新一轮融资，投资方包括清石资本、昆仑
资本、建信(北京)投资和青锐创投投资。隐冠半导体是一家专注于精密运动控
制系统研发与生产的高科技创新型企业，为精密运动定位及控制提供解决方
案。公司成立于2019年，现拥有上海和苏州吴江两大基地，打造精密运动台、
特种电机、压电产品、驱控产品四大产线。今年以来，隐冠半导体产品技术指
标取得新进展，并有复购客户。隐冠半导体已获得多轮融资，投资方包括季华
装备、君桐资本、毅达资本、基石资本、俱成投资、福建展信和励石投资等。
半导体产业网-新闻资讯
北方华创“一种半导体设备及其晶圆传输腔室和晶圆传输方法”专利获授
权
北京北方华创微电子装备有限公司的一项半导体设备及其晶圆传输腔室和
晶圆传输方法专利于11月14日获得授权。该专利公开了一种晶圆传输腔室，
包括抽气组件、标记检测组件和定位校准组件，用于实现晶圆的定位校准和抽
真空过程的合并，缩短了晶圆的传输时间，提高了机台的使用效率。该专利的
授权将为北方华创微电子装备有限公司带来有益的效果。
半导体产业网-新闻资讯
晶圆代工厂商持续发力3D芯片封装技术
近期，三星电子计划在2024年推出SAINT(三星高级互连技术)，这是一种
先进的3D芯片封装技术。SAINT可以将AI芯片等高性能芯片的内存和处理器
集成在更小尺寸的封装中。三星计划使用SAINT 来制定不同类型的封装技术，
包括垂直堆栈SRAM和CPU的SAINT S，CPU、GPU和DRAM 内存垂直封装的
SAINT D，以及应用处理器堆栈的SAINT L。目前，三星已经通过验证测试，并
计划在明年扩大其服务范围，以提高数据中心AI芯片和内置AI功能手机应用
处理器的性能。除了三星，台积电、英特尔和联电也在积极布局3D芯片先进封
装技术。台积电正在测试和升级3D 芯片间堆叠技术SoIC，以满足苹果和英伟
达等客户的需求。英特尔已经开始使用新一代3D芯片封装技术Fooveros制造
先进芯片。联电推出了W2W 3D IC 项目，利用硅堆叠技术提供高效整合内存和
处理器的解决方案。
全球半导体观察
划时代“车芯”！宁波企业给汽车装上“超级眼睛”
爱芯元智近日发布了旗下的车载芯片品牌“爱芯元速”，这款芯片能为智
能网联汽车装上“超级眼睛”和“超级大脑”，技术能力达到世界领先水平。
爱芯元智拥有爱芯通元混合精度NPU和爱芯智眸AI-ISP两大自研核技术，已成
功研发并量产了四代多颗端侧、边缘侧AI芯片。其中，爱芯智眸AI-ISP具有
AI黑光全彩、AI HDR成像、AI防抖、AI场景增强、AI多光谱融合、AI去马赛
克等功能。此外，爱芯元智的芯片能撑起Transformer 算法，也是少数能与世
界巨头竞争的中国企业之一。宁波的集成电路产业也在高歌猛进，爱芯元智的
落地为其增添了一抹亮色。目前，宁波集成电路产业正迎来高速增长，已经涌
现出一批种子选手。
同花顺财经
特思迪再获融资，带动8英寸SiC量产！曾获华为哈勃投资
半导体设备制造企业特思迪完成B 轮融资，将推动技术突破、产能扩充、
产品研发等发展进程，加快半导体材料磨抛设备国产化。特思迪是一家专注于
半导体领域表面加工设备的企业。半导体制造设备是备受关注的产业链环节，
中国市场的半导体设备出货金额为全球最大，国产化比例也在不断提升。特思
迪表示将助力8英寸SiC量产，并在2023年继续发力SiC衬底行业磨抛设备。
特思迪的产品已经实现批量销售，被多家客户所采用。特思迪在2022年完成了
战略融资以及A 轮融资，其中战略融资还获得了华为哈勃投资。随着第三代半
导体产业的发展，特思迪将迎来新的成长机会。
同花顺财经
2028年，硅光芯片市场将超过6亿美元
硅光技术自1985年以来取得了长足的进步，已经在光模块领域占据主导地
位。硅光最主要的应用场景是数据中心，特别是在高速数据中心互联和机器学
习方面有广阔的发展前景。根据市场研究机构Yole Intelligence 的预测，到
2028年，硅光芯片市场价值将超过6亿美元，复合年均增长率为44%。英特尔
在数据通信市场占据61%的市场份额，而思科和博通等公司紧随其后。硅光产
业的参与者包括垂直整合参与者、初创企业/设计公司、研究机构、晶圆代工厂
和设备供应商。硅光产业的特点是不断进行研发和建立战略伙伴关系。尽管硅
光存在一些缺陷，但最近的突破性进展引入了制造有源光学元件的创新方法。
硅光并不局限于单一的衬底或材料，各种材料平台都显示出其潜力。与硅集成
电路相比，硅光子集成在规模上存在差距，但45nm技术已足够生产高性能、高
质量的硅光芯片。
C114通信网