行业投资简报半导体行业科技创新 .................................... 2

一、锦州神工半导体股份有限公司募集资金投资科技创新领域.......... 2

二、行业财务情况分析............................................ 2

（一）利润总额波动上升...................................... 2

（二）盈利能力较为稳定...................................... 3

三、行业发展情况................................................ 4

四、行业前景预测................................................ 5

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行业投资简报半导体行业科技创新

一、锦州神工半导体股份有限公司募集资金投资科技创新领域

锦州神工半导体股份有限公司公司主营业务为大直径硅材料、硅零部件、

半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售，是业界领先的集成电路

刻蚀用单晶硅材料供应商。

公司近日向特定对象发行股票实施募投项目的投资总额为39,879.19万

元。结合项目具体内容，公司拟使用募集资金投入30,000.00万元，具体如

下：

集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目是在硅片的大尺寸化、制程工艺的缩

小推动刻蚀用硅材料需求不断提升，以及公司大直径硅材料产品的整体产能利

用率在高行业景气度条件下会处于基本饱和状态背景下进行的产能扩充举措。

本项目主要以刻蚀用硅材料产能扩充为主导，项目产品主要用于刻蚀设备

大直径硅电极、结构件的制造。本项目实施后，将形成新增年产393,136kg刻

蚀用硅材料的生产能力。

二、行业财务情况分析

（一）利润总额波动上升

2022年三季度全国计算机、通信和其他电子设备制造业利润总额为

1,884.96亿元，与2021年三季度的2,116.44亿元相比有所下降，下降了

10.94%。行业利润呈现先上升后下降，波动上升的趋势，且当年的下降幅度远

低于去年的上升幅度。

从实现利润的稳定性来看，2022 年三季度全国计算机、通信和其他电子设

备制造业实现利润主要来自于内部经营业务，表明行业盈利基础比较可靠。

图表：利润趋势变化图

（二）盈利能力较为稳定

全国计算机、通信和其他电子设备制造业2022 年三季度的销售毛利率为

19.29%，销售利润率为6.86%，销售净利率为6.07%。相比上年同期，销售毛利

率、销售利润率与销售净利率均变化不大，说明行业的获利水平比较稳定，没

有发生较大变化。

图表：销售毛利率、销售利润率及销售净利率变化图

三、行业发展情况

经过半个多世纪的发展，“全球分工，自由贸易，效率优先”的国际半导

体产业链已经发展成熟，分工严密且不断加深；但另一方面，近年国际政治经

济局势的变化，也正在推动全世界主要经济体走向“芯片制造本土化”，各国

竞相推出巨额补贴和政策支持，上马本土集成电路制造产能，全球集成电路制

造产能的扩产规模和增速相比往年有所增加。根据国际半导体设备和材料协会

（SEMI）于2022年12月公布的数据，2021年至2023年，全球半导体产业将

投资超过 5,000亿美元，新增84处集成电路制造工厂。其中，2022年全年共

有创纪录的 33 处工厂开工，2023年还将有28 处工厂开工。集成电路制造厂

作为产业链核心企业，短期内大规模增加的资本开支，将对上游设备和材料厂

商造成扩产和交付压力。

目前，全行业仍处于产能扩张周期，海外领先硅片生产厂商的新增产能将

陆续于2024年至2025年投入量产。全球市场份额排名第二位的日本胜高公司

预计，2023年全球12英寸硅片需求和供给比值将从2022年的99%降至94%，

并在2024 年、2025年和2026年分别达到102%、104%和105%，即虽然“供小

于求”的态势将在2023年年内得到缓解，但在更长的时期内仍将继续保持。

四、行业前景预测

2022 年以来，芯片在推动全球经济向“数字化”、“低碳化”转型中的作

用日益凸显，高性能芯片制造能力已经成为世界主要强国的科技竞争焦点，各

类芯片产品在终端设备的渗透率持续提升。WSTS 于2023 年2 月公布数据显

示，虽然2022年下半年半导体市场增长明显放缓，但 2022 年全年全球半导体

销售额仍达到5,735亿美元，与2021年的5,559亿美元相比增长了3.2%，创

历史新高。

进入2023年，全球领先的集成电路制造厂商和半导体制造设备厂商已经展

开预测：台积电预计，2023 年全球半导体市场（不含存储器市场）规模将同比

下滑4%，晶圆代工市场规模将同比下滑3%；三星电子预计，当前宏观经济不确

定性依旧，2023年的存储器市场短期内仍将保持库存调整态势；联华电子预

计，2023 年全球半导体市场（不含存储器市场）规模将同比下滑1%-3%，晶圆

代工市场规模将同比下滑 4%-6%；泛林集团预测，2023年全球晶圆制造设备

(WFE)市场规模预估为750亿美元左右，同比下滑21%；东电电子预测，2023年

全球晶圆制造设备(WFE)市场规模预估为800亿美元左右，同比下滑约20%。

截止目前，全球半导体市场本轮库存调整仍在进行中，部分全球领先厂商

着眼于下半年：三星电子预计，人工智能、机器学习相关应用的基础建设投

资，有望带动存储密度较高的产品市场于下半年率先回暖；台积电预计，本轮

半导体周期底部将出现在上半年；中芯国际预计，行业周期在上半年尚处底

部，外部不确定因素带来的影响依然复杂；东电电子认为，2023年下半年市场

将逐步恢复，走出调整期，并从2024年起进入由数字化和低碳化投资所驱动的

新成长阶段。

因此，在对“全球半导体市场发展长期向好，库存周期性调整有望在年内

见底”的基本判断下，全球主要集成电路制造厂商在行业周期底部继续维持高

水平资本开支：三星电子预计其2023年资本开支水平将与上年持平；台积电预

计 2023年资本开支为320亿至360亿美元，即维持在2022年资本开支的90%

至100%水平上；英特尔预计其2023年资本开支强度为35%，较2022年下调4

个百分点；中芯国际预计其2023年资本开支与2022年相比大致持平。

业内厂商维持巨额资本开支的同时，各国政府陆续出台的补贴和刺激政策

亦发挥重要作用。SEMI于2022年12月预计，2021年至2023年，全球半导体

产业将投资超过5,000亿美元，新增84处芯片制造工厂。其中，2022年全年

共有创纪录的33 处工厂开工，2023 年还将有28 处工厂开工。从区域分布来

看，中国大陆领先全球其他地区，2021 年至2023 年，共有20 处芯片工厂开

工；美国和欧洲“芯片法案”推动的政府投资支持下，各自实现18处及17处

芯片工厂开工；中国台湾地区将有14处，日本及东南亚地区将有6处，韩国

将有3 处芯片工厂开工。世界各地的集成电路制造本土化浪潮，正在塑造全球

半导体供应链的新格局。